搜索
-
-
半导体专用化学品解决方案
在线客服
客服热线
0769-85653068
客服组:
在线客服
服务时间:
8:00 - 24:00

Copyright © 2018 东莞优邦材料科技股份有限公司 All Rights Reserved

粤ICP备14079568号-1   网站建设:中企动力   东莞

扫一扫,访问优邦科技WAP

半导体专用化学品解决方案

浏览量

 

产品型号
EUP-159
产品应用
POP制程
包装规格
30g
关键词
产品名称

封装清洗剂

产品型号
S-P101
适用工艺
用于凸块工艺(预植球),即焊锡凸块回流工艺之后,清除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
兼容性良好,可兼容敏感金属件 渗透好、迅速分解水溶性污染物 使用低浓度:5-10%、易漂洗 低VOC
包装方式
20L/桶
关键词
产品名称

封装清洗剂

产品型号
S-P102
适用工艺
有效清洗各种有机酸助焊剂残留物 低表面张力特性使其能彻底清除细节距芯片下的残留 对于铜柱倒芯封装下曝露的金属例如铜,铝,锡,镍及银的表面有极佳兼容性且不伤害载版 基于其独特的化学特性,S-P102 可用于各种先进封装的清洗工艺之中。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
用于焊后残留清洗。推荐清洗方法:浸泡或喷淋清洗,
包装方式
20L/桶
关键词
产品名称

研磨抛光液

产品型号
S-M802
适用制程
晶片形成的最后一道工序是化学机械抛光 ,S-M802作用:是为了后面的光刻工艺,为其提供具有高度平坦化、高度洁净表面的晶片。
应用说明
本抛光液既适用于震动(研磨)光饰机、滚动(研磨)光饰机和涡流式(研磨)光饰机,同时也可在离心(研磨)光饰机等其它(研磨)光饰机中使用。
包装规格
20kg/桶
关键词