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封装清洗剂
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产品名称

封装清洗剂

一款专为倒芯封装,芯片级封装及PoP封装所设计的高闪点溶剂清洗剂
产品型号
S-P102
产品分类
适用工艺
有效清洗各种有机酸助焊剂残留物 低表面张力特性使其能彻底清除细节距芯片下的残留 对于铜柱倒芯封装下曝露的金属例如铜,铝,锡,镍及银的表面有极佳兼容性且不伤害载版 基于其独特的化学特性,S-P102 可用于各种先进封装的清洗工艺之中。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
用于焊后残留清洗。推荐清洗方法:浸泡或喷淋清洗,
包装方式
20L/桶
数量
-
+
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