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产品名称
半导体封装用锡膏
产品型号
EUP-159
产品分类
锡膏
产品应用
包装规格
数量
-
+
咨询价格
产品描述
产品参数
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合金/Alloy |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
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粒径/Powder type |
T5（15-25μm), T6（5-15μm） |
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粘度/Viscosity(Pa.s) |
30 (Malcom,2nd 10rpm) |
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助焊剂类型/Flux type |
ROL0 |
|
助焊剂含量/Flux content(%) |
20.0 |
关键词
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SMT应用锡膏
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