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半导体封装用锡膏
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产品名称

半导体封装用锡膏

本品是专为POP制程设计的Sn96.5Ag3.0Cu0.5系列无铅锡膏。锡膏转移量稳定;锡池寿命长;回流条件为氮气回流(O2<1500ppm)。
产品型号
EUP-159
产品分类
产品应用
POP制程
包装规格
30g
数量
-
+
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咨询价格
产品描述
产品参数

 

 

合金/Alloy

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

粒径/Powder type

T5(15-25μm), T6(5-15μm)

粘度/Viscosity(Pa.s)

30  (Malcom,2nd 10rpm)

助焊剂类型/Flux type

ROL0

助焊剂含量/Flux content(%)

20.0

 

 

 

 

 

 

 

 

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