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封装清洗剂
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产品名称

封装清洗剂

半导体湿电子化学品    浓缩型-弱碱性水基清洗剂
产品型号
S-P101
产品分类
适用工艺
用于凸块工艺(预植球),即焊锡凸块回流工艺之后,清除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
兼容性良好,可兼容敏感金属件 渗透好、迅速分解水溶性污染物 使用低浓度:5-10%、易漂洗 低VOC
包装方式
20L/桶
数量
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