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第二届新兴用胶市场论坛成功召开--优邦科技低温underfill胶黏剂综合方案推荐
分类：
展会信息
发布时间：
2020/11/30 15:12
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【摘要】：
11月19日，由粘接资讯、新材料产业联盟、上海励扩展览有限公司等单位联合举办的"2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛"在深圳隆重召开！来自新兴用胶领域的企业家、工程师、销售人员，相关科研院所和高校的教授、专家等260余人参加了本次论坛。
本次论坛紧贴胶业当前市场、技术发展实际，直面5G、消费电子、新能源汽车等最受关注的新兴用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇，为与会嘉宾带来了一场丰盛的精神大餐，为中国胶粘材料企业的快速高效发展和在新兴领域的用胶开发和应用有重要的促进作用。
优邦科技--优诺电子陈钦研发总监作了题为《用于消费应用类电子生产的低温制程方案》的报告
整天论坛现场座无虚席，14位资深专家的精彩演讲干货满满、硬核多多，赢得了现场众多与会代表的盛赞！代表们纷纷表示，本次论坛是近几年国内胶业少有的高品质的技术交流盛会，让他们收获良多！