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产品名称

芯片封装清洗剂

产品型号
S-P601
适用工艺
喷淋清洗
清洗对象
专为电子半导体设计的去助焊剂清洗剂
产品应用
基板类产品、光模块产品,FC& FCBGA&LGA&SIP
包装方式
25L/桶
数量
-
+
没有此类产品
咨询价格
产品描述
产品参数

低表面张力,润湿渗透性好,满足超低间隙清洗要求;
兼容清洗市面上的主流锡膏,清洗后无残留;
低泡,工艺稳定;
配套浓度监测方案,可在线监控工艺浓度;
环保配方,VOC≤300g/L。

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暂未实现,敬请期待
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