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产品名称
LED封装切割液
产品型号
S-M106
产品分类
半导体加工化学品
适用工艺
清洗对象
产品应用
包装方式
数量
-
+
咨询价格
产品描述
产品参数
适用于 SMD、COB（陶瓷/金属基板）及 EMC 支架的精密切割
润滑冷却性能出色，减少崩边毛刺；
低表面张力，清洗碎屑能力强，切割后无残留；
兼容性好，无腐蚀；环保安全（无卤/高闪点/合规）
关键词
晶圆切割液
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