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产品名称
锡膏产品选型表
产品型号
参照以下无铅锡膏选型表
产品分类
锡膏
产品应用
包装规格
数量
-
+
咨询价格
产品描述
产品参数
请根据具体的应用和目的选择合适的产品。各种应用有无卤产品对应。
| 无铅锡膏选型一览表 | ||||||
| 应用范畴 | 清洗 | 合金成分 | 熔点 °C | 推荐型号 | 产品特点 | 典型应用 |
| SMT印刷 | 免清洗 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 |
EUP-148 EUP-148N |
高银含量通用产品。 | 电脑主板，通讯设备板卡，家电板卡。 |
| EUP-1000HQR | 显著ICT探测测试性能; | 服务器，笔记本电脑主板，台式电脑主板。 | ||||
| EUP-100F | 微小焊盘优异润湿性能，BGA枕头效应对应。 | 手机，平板电脑等移动设备。 | ||||
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 217-226 | EUP-G48 | 中等银含量通用产品。 | 电脑主板，通讯设备板卡，家电板卡。 | ||
| EUP-300F | 微小焊盘优异润湿性能，BGA枕头效应对应。 | 手机，平板电脑等移动设备。 | ||||
| Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | EUP-448 | 低银含量通用产品。 | 通讯设备板卡，家电板卡,LED组装，光伏接线盒。 | ||
| Sn42Bi58 | 138 | K-236 | 低温共晶锡铋系合金,抗锡珠性能良好。 | 热敏元件焊接，双面板通孔一次回流制程(取代波峰焊）. | ||
| Sn42Bi57.6Ag0.4 | 138-143 | D33 | 低温,添加银改善锡铋合金振动跌落性能。良好润湿性能和抗锡珠性能。 | 热敏元件焊接，双面板通孔一次回流制程(取代波峰焊），LED组装.取代SAC合金解决NWO不良。 | ||
| Sn-Bi57-X | 138-142 | DW-1000 | 优诺专利合金，添加变质剂大幅改善锡铋合金振动跌落性能。良好润湿性能和抗锡珠性能。 | |||
| Sn64Bi35Ag1.0 | 138-187 | K-636 | Bi含量降低，添加银改善锡铋合金振动跌落性能，但温度提升。良好润湿性能和抗锡珠性能。 | LED组装 | ||
| 水洗 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | EUP-148W | 抗坍塌特性优越，长时间的钢网寿命，润湿性佳。残留用热水易清洗干净。 | 要求洁净度高的水洗应用。 | |
| SMT点涂 | 免清洗 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | U-159 | 优异挤出性能，抗坍塌和锡珠性能佳，良好润湿性能。适用于回流炉或热巴焊接； | 连接器端子。 |
| K-159 | 特别适用于激光或感应加热快速回流焊接，极少助焊剂和锡珠飞溅。 | 快速焊接应用（如激光焊接，感应加热焊接等）。 | ||||
| EUP-149 | 特别配方设计用于锡膏喷印制程。流动性佳，不易堵塞喷头，喷印成型佳。 | 锡膏喷印制程。 | ||||
| 散热模组 | 免清洗 | Sn42Bi58 | 138 | EUP-236 | 即使对铝镀镍都具有显著润湿性能，低空洞，散热效果佳。 | 高发热元件的散热模组,广泛用于电脑主板CPU，LED，手机以及工业大功率器件的散热。 |
| 水洗 | Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | EUP-448W | 即使对铝镀镍都具有显著润湿性能，低空洞，散热效果佳。残留用热水易清洗干净。 | 手机散热模组，通讯基站散热模组等清洗后进行表面处理场合。 | |
| 半导体封装 转移 | 免清洗 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | EUP-159 | 稳定锡膏转移量，长锡池寿命，优异润湿性能。 | POP 制程，LED固晶。 |
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低温无铅锡膏
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