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产品名称
低银锡条
产品型号
EUB-0207A
产品分类
锡条
产品应用
包装规格
数量
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产品描述
产品参数
◆ 焊接过程中在界面处所生成的(Cu,X)6Sn5 IMC层,有效地抑制了Cu的扩散过程,阻止了界面IMC的生长,延缓了焊点可靠性的蜕变过程,增长了产品的寿命期。
◆ 抗蠕变能力增强:由于(Cu,X)6Sn5 IMC层对热负荷感应比Cu6Sn5慢,因此,其抗晶粒粗化和抗蠕变能力高于SAC305合金。
◆ 机械性能增强。
◆ 降低铜蚀速率。
◆ 抑制锡须生长。
关键词
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锡条产品选型