DW-1000 免清洗低温无铅锡膏，基于优诺低温无铅专利合金 LTS037 (CN105195915) ，应用于PC特别是NB SMT组装。该锡膏回流峰值温度<200C，有效解决SAC锡膏高温回流引起的元件和PCB翘曲导致的Non Wetting Open (NWO)。优诺DW-1000参与由Intel发起的iNEMI 低温组装项目测试，并在印刷性，Bi相融合,IMC厚度稳定性等性能方面表现名列前茅。

产品型号

DW-1000

产品分类

锡膏

产品应用

热敏元件焊接，双面板通孔一次回流制程(取代波峰焊），LED组装，取代SAC合金解决NWO不良。

包装规格

500g

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产品描述

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关键词

锡膏产品选型表

SMT应用锡膏