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产品名称

SMT应用锡膏

EUP-100F 免清洗SAC305锡膏，特别配方设计应用于细间距印刷焊接。
微细焊盘润湿对应，同时抑制BGA枕头不良，低空洞
产品型号
EUP-100F
产品分类
锡膏
产品应用
手机，平板电脑等移动设备
包装规格
500g
数量
-
+
没有此类产品
咨询价格
产品描述
产品参数

 

1、优异脱模特性，稳定印刷成型

 

2、提高助焊剂的耐热特性，保持高温活化能力

 

 

 

 

了解更多产品更多详细信息请发送邮件获取 >

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