解析OEM电子制造FPC软板SMT焊接，贴装不良对策及SMT车间布局

FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

FPC是由柔软的塑胶底膜、铜箔及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。FPC按功能分，可分为很多种，如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等，FPC排线就是其中的一种，通俗点说，FPC排线就是连接线。

FPC以质量轻、厚度薄、弯折性好等优良特性而备受青睐，广泛应用于电子产品、家电、医疗、汽车，航天及军事领域。

智能手机大量使用FPC用于零件和主板的连接，比如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等等。据iFixit统计，除苹果外的智能手机FPC用量普遍在10-15块，而iPhone XS MAX 线路板使用高达 27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片软板，预测价值量超过70美元。