【挠性电路】如何帮助电路保持纤薄

    挠性电路出现后，实现了电子电路刚性部分的动态互连，在电子产品设计领域起到了不可估量的作用。最近挠性电路被发扬光大的另一个优点是，它可使电子产品变得更薄。很多不同类型的电子产品都可从中受益。挠性电路小体积的最大用户和最大受益者应该是无处不在的智能手机，现在智能手机几乎已掌控了我们生活的方方面面。 

产品越来越薄的发展趋势已经悄无声息地持续了多年，而且还有可能继续发展下去。挠性电路使“保持薄型”一词有了全新的含义。

为了让挠性电路能够持续使产品变得更薄，他们将需要来自电子互连产业中其他元素的一些帮助，以继续推动产品变得越来越薄、越来越小。在该进程中，半导体工业是主要的技术合作方。今天，半导体晶圆的厚度已薄至25 µm，有时甚至可以更薄。有趣的是，由于富有创新精神的半导体工程师的努力，曾被认为特征尺寸已难以再减小的限制被他们突破了。

由于相对面的结构差异，薄晶圆往往会翘曲，甚至可能像报纸一样卷起，这一直是令人担忧的问题。IC封装（包括晶圆级封装）有助于保持厚度减小增益，同时减少组装件的总厚度，此外，由于3D组件成为应对密度挑战的更突出的解决方案，晶圆堆叠重新定义了高密度芯片实现方案的可能性。

在使产品更小更薄的进程中，另一个要素是无源器件技术。埋入式无源器件技术长期以来一直是制造小外形组件采用的方法之一，尽管这并不是它的设计初衷。埋入式无源器件最初是为节约电路所占用PCB表面面积而采取的方法。事实证明，它们在诸如通常装有无数分立器件的模拟电路应用中尤其具有吸引力。现在无论是对于贴装工艺还是焊接工艺，它们的组装都成为了挑战。