优诺新一代低温无铅锡膏-DW-1000

    最近于伊利诺伊州Rosemont举办的SMTA国际会议上，一个吸引了业内大量关注的话题是低温焊料（low-temperature solder ，简称为LTS）在电路板上的可靠性。LTS之所以会获得越来越多的关注有多重原因，包括功耗更低、翘曲现象更少、组装良率更高以及可能生产出更复杂的组件。到目前为止，已经有很多研究都是围绕LTS与传统SAC（锡-银-铜）合金的可靠性对比而展开的。

    优诺参与INEMI的低温试验项目，实现了颠覆传统工艺的低温锡膏 DW-1000。