新一代低温无铅锡膏

    低温回流能够大幅度提高生产良率，同时减少电量消耗和碳排放。是下一代电子组装方案的趋势。可以应用于电脑、家电等个人消费电子产品的生产。同时，低温回流工艺可以彻底抛弃波峰焊制程，从而大幅度降低生产成本同时提升产品的可靠性。

    优诺DW-1000锡膏是新一代低温无铅锡膏。使用专利的LTS037合金，可以在170度峰值温度条件下回流焊接。能够彻底解决现用SAC305锡膏在焊接过程中由于高温而造成的NWO（Non-Wet Open）缺陷。

    优诺参与iNEMI组织的LTS 项目，在各项评估中表现优异。是下一代低温组装焊料的最佳选择。