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产品名称
封装清洗剂
产品型号
S-P101
适用工艺
用于凸块工艺（预植球），即焊锡凸块回流工艺之后，清除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
兼容性良好，可兼容敏感金属件
渗透好、迅速分解水溶性污染物
使用低浓度：5-10%、易漂洗 低VOC
包装方式
20L/桶
关键词
半导体湿化学品
产品名称
封装清洗剂
产品型号
S-P102
适用工艺
有效清洗各种有机酸助焊剂残留物
低表面张力特性使其能彻底清除细节距芯片下的残留
对于铜柱倒芯封装下曝露的金属例如铜，铝，锡，镍及银的表面有良好兼容性且不伤害载版
基于其独特的化学特性，S-P102 可用于各种先进封装的清洗工艺之中。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
用于焊后残留清洗。推荐清洗方法:浸泡或喷淋清洗,
包装方式
20L/桶
关键词
半导体湿化学品
产品名称
研磨抛光液
产品型号
S-M802
适用制程
晶片形成的一道工序是化学机械抛光 ，Ｓ-M802作用：是为了后面的光刻工艺，为其提供具有高度平坦化、高度洁净表面的晶片。
应用说明
本抛光液既适用于震动（研磨）光饰机、滚动(研磨)光饰机和涡流式(研磨)光饰机,同时也可在离心(研磨)光饰机等其它(研磨)光饰机中使用。
包装规格
20kg/桶
关键词