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锡膏产品选型表
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产品名称

锡膏产品选型表

优诺开发的无铅焊锡膏由表面氧化低的无铅锡粉和化学稳定性优越的助焊膏混合搅拌而成,具有良好的应用、焊接和焊后可靠性能。请根据具体的应用和目的选择合适的产品。各种应用有无卤产品对应。
产品型号
参照以下无铅锡膏选型表
产品分类
产品应用
电子SMT组装、散热模组、汽车电子、半导体封装、LED组装、光伏行业
包装规格
500g
数量
-
+
没有此类产品
咨询价格
产品描述
产品参数

请根据具体的应用和目的选择合适的产品。各种应用有无卤产品对应。 

 

 

无铅锡膏选型一览表
应用范畴 清洗 合金成分 熔点 °C 推荐型号 产品特点 典型应用
SMT印刷 免清洗 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-221 EUP-148
EUP-148N
高银含量通用产品。 电脑主板,通讯设备板卡,家电板卡。
EUP-1000HQR 显著ICT探测测试性能; 服务器,笔记本电脑主板,台式电脑主板。
EUP-100F 微小焊盘优异润湿性能,BGA枕头效应对应。 手机,平板电脑等移动设备。
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 217-226 EUP-G48 中等银含量通用产品。 电脑主板,通讯设备板卡,家电板卡。
EUP-300F 微小焊盘优异润湿性能,BGA枕头效应对应。 手机,平板电脑等移动设备。
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 217-227 EUP-448 低银含量通用产品。 通讯设备板卡,家电板卡,LED组装,光伏接线盒。
Sn42Bi58 138 K-236 低温共晶锡铋系合金,抗锡珠性能良好。 热敏元件焊接,双面板通孔一次回流制程(取代波峰焊).
Sn42Bi57.6Ag0.4 138-143 D33 低温,添加银改善锡铋合金振动跌落性能。良好润湿性能和抗锡珠性能。 热敏元件焊接,双面板通孔一次回流制程(取代波峰焊),LED组装.取代SAC合金解决NWO不良。
Sn-Bi57-X 138-142 DW-1000 优诺专利合金,添加变质剂大幅改善锡铋合金振动跌落性能。良好润湿性能和抗锡珠性能。
Sn64Bi35Ag1.0 138-187 K-636 Bi含量降低,添加银改善锡铋合金振动跌落性能,但温度提升。良好润湿性能和抗锡珠性能。 LED组装
水洗 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-221 EUP-148W 抗坍塌特性优越,长时间的钢网寿命,润湿性佳。残留用热水易清洗干净。 要求洁净度高的水洗应用。
SMT点涂 免清洗 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-221 U-159 优异挤出性能,抗坍塌和锡珠性能佳,良好润湿性能。适用于回流炉或热巴焊接; 连接器端子。
K-159 特别适用于激光或感应加热快速回流焊接,极少助焊剂和锡珠飞溅。 快速焊接应用(如激光焊接,感应加热焊接等)。
EUP-149 特别配方设计用于锡膏喷印制程。流动性佳,不易堵塞喷头,喷印成型佳。 锡膏喷印制程。
散热模组 免清洗 Sn42Bi58 138 EUP-236 即使对铝镀镍都具有显著润湿性能,低空洞,散热效果佳。 高发热元件的散热模组,广泛用于电脑主板CPU,LED,手机以及工业大功率器件的散热。
水洗 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 217-227 EUP-448W 即使对铝镀镍都具有显著润湿性能,低空洞,散热效果佳。残留用热水易清洗干净。 手机散热模组,通讯基站散热模组等清洗后进行表面处理场合。
半导体封装 转移 免清洗 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-221 EUP-159 稳定锡膏转移量,长锡池寿命,优异润湿性能。 POP 制程,LED固晶。

 

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