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CEIA年终盛会圆满结束
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CEIA年终盛会圆满结束

分类:
新闻中心
发布时间:
2019/12/02 15:17
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【摘要】:
优邦科技全国巡回最后一站--苏州优诺焊锡材料大本营

11月28日,由CEIA中国电子智能制造系列活动组委会联合工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)、江苏省电子学会SMT专委会、组装自动化委员会组织的CEIA电子智造·苏州站圆满举办。

2019年CEIA电子智造一共走过了14个电子制造聚集地(重庆、东莞、郑州、合肥、成都、青岛、惠州、上海、西安、杭州、武汉、北京、厦门、苏州),优诺每一站都与您相约。