搜索
-
-
新一代低温无铅锡膏
在线客服
客服热线
0769-85653068
客服组:
在线客服
服务时间:
8:00 - 24:00

Copyright © 2018 东莞优邦材料科技股份有限公司 All Rights Reserved

粤ICP备14079568号-1   网站建设:中企动力   东莞

扫一扫,访问优邦科技WAP

新一代低温无铅锡膏

分类:
新闻中心
发布时间:
2019/01/25 08:37
浏览量
【摘要】:
优诺DW-1000锡膏是新一代低温无铅锡膏,能够彻底解决现用SAC305锡膏在焊接过程中由于高温而造成的NWO(Non-Wet Open)缺陷。

    低温回流能够大幅度提高生产良率,同时减少电量消耗和碳排放。是下一代电子组装方案的趋势。可以应用于电脑、家电等个人消费电子产品的生产。同时,低温回流工艺可以彻底抛弃波峰焊制程,从而大幅度降低生产成本同时提升产品的可靠性。

    优诺DW-1000锡膏是新一代低温无铅锡膏。使用专利的LTS037合金,可以在170度峰值温度条件下回流焊接。能够彻底解决现用SAC305锡膏在焊接过程中由于高温而造成的NWO(Non-Wet Open)缺陷。

    优诺参与iNEMI组织的LTS 项目,在各项评估中表现优异。是下一代低温组装焊料的最佳选择。